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SMT，其是表面組裝技術，或者說是表面貼裝技術。而SMT物料，就是指其貼片封裝的元器件。并且，其體積一般是很小的，而且不用在印制板上穿孔。所以，其是可以實現自動化流水線焊接的。
DIP，其則是雙列直插式封裝技術，并且是傳統集成電路的一種常用封裝形式。其的體積，則要比SMT的大，并且是需要在印制板上穿孔的。所以，一般是人工插入印制板，再來進行焊接的。而DIP封裝，其大量的是用在小規模集成電路上。
致力于線材測試儀,線束測試儀,連接器測試儀,高壓測試儀,低壓測試儀等為核心的相關行業測試解決方案的生產與銷售.
SMT，其是表面組裝技術，或者說是表面貼裝技術。而SMT物料，就是指其貼片封裝的元器件。并且，其體積一般是很小的，而且不用在印制板上穿孔。所以，其是可以實現自動化流水線焊接的。
DIP，其則是雙列直插式封裝技術，并且是傳統集成電路的一種常用封裝形式。其的體積，則要比SMT的大，并且是需要在印制板上穿孔的。所以，一般是人工插入印制板，再來進行焊接的。而DIP封裝，其大量的是用在小規模集成電路上。
